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各地级以上市经济和信息化主管部门,顺德区经济和科技促进局,有关集成电路企业:

  根据财政部《关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知》财办建〔2012〕133要求,现将2012年度国家集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下:

  一、申报资质

  符合《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005132号,以下简称《办法》)第四条规定,从事《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》(发改办高技〔20122617号)规定的研究与开发活动的企业,均可按照《办法》要求进行申报,但申报项目不得与国家科技重大专项重复。

  二、申报方式

  申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网(www.itfund.gov.cn/icfund)上注册登记,下载申请报告,按规定格式编制申请报告(说明:今年申请报告模板已更新,请下载新的模板申报)

  (一)通过网站上传的电子材料包括:申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件(包括现金流量表、损益表、资产负债表,并盖企业章确认)、完税证明扫描件等,文件大小在2M以内,不得压缩。

  (二)需邮寄的纸质材料包括:电子材料打印的文件,营业执照(副本)、法人代码证书(副本)、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件,其他说明研发能力的文件(如专利证书等复印件)。纸质材料需一式两份,邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B2003室,邮政编码为100086

  上述电子和纸质材料均需报送,主要信息应当完全一致,不得遗漏。不符合申报要求的,一律不予受理。

  三、申报时间

  申报工作自2012921日开始,至20121012日结束,逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。

  四、其他申报要求

  企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责,申报信息一经发现失实,将取消其申报资格。

  五、组织申报和咨询解答

  请各地方主管部门抓紧时间通知相关企业申报,企业在申报过程中若有疑问,可向以下人员咨询:

    人:任爱光、葛亮、罗栋;

  联系电话:010-682082978251208968208035

  

  附件:2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

  

                

               广东省经济和信息化委员会

  2012年9月25日

  (联系人:梁佩华,联系电话:020-83134727)

  

附件

  

2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

  

  一、 芯片设计

  (一) 高性能处理器芯片设计

  (二) 存储器芯片设计

  (三) 计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计

  (四) 移动智能终端核心芯片设计

  (五) 数字多媒体核心芯片设计

  (六) 信息安全核心芯片设计

  (七) IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

  (八) 电源管理、平板显示专用芯片设计

  (九) 物联网、传感网专用芯片设计

  (十) 机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

  (十一) 节能、环保产品芯片设计

  (十二) 工控/数控装置核心芯片设计

  (十三) EDA工具及IP核设计

  二、 芯片制造

  (一) 集成电路先进制造工艺研发和产业化

  (二) 集成电路特色制造工艺研发和产业化

  (三) 砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化

  (四) 集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化

  三、 芯片封装与测试

  (一) 新型封装技术、工艺及产品研发和产业化

  (二) 新型封装材料研发和产业化

  (三) 高速测试技术研发及实用化

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