6月24日，2023年度国家科学技术奖揭晓，共评选出250个获奖项目，广东有53项牵头或参与合作完成的成果获奖，其中牵头项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”获科技进步奖二等奖，该项目主要参与单位广东佛智芯微电子技术研究有限公司（广东省半导体智能装备和系统集成创新中心）同享殊荣。此外，国家印刷及柔性显示创新中心，广东省轻量化高分子材料创新中心、岭南药材资源与现代中药制造创新中心、高档数控机床及关键功能部件创新中心、电池循环利用创新中心、具身智能机器人创新中心、海洋新能源创新中心的牵头单位（TCL华星光电技术有限公司、金发科技股份有限公司、华润三九医药股份有限公司、广州数控设备有限公司、广东邦普循环科技有限公司、香港中文大学（深圳）、明阳智慧能源集团股份公司）亦通过参与合作项目分别获得不同奖项。

　　广东省半导体智能装备和系统集成创新中心于2019年组建，注册实体为广东佛智芯微电子技术研究有限公司，落户佛山市南海区，专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平，解决了高密度封装基板制造的关键问题。国际业界认为玻璃基板有望成为下一代主流的基板材质，可应用于人工智能等高算力场景。去年，我厅支持创新中心开展“玻璃基FCBGA封装基板工艺核心技术研究及平台”建设，在获奖项目中发挥了重要作用。

　　近年来，我省围绕战略性产业集群布局建设制造业创新中心，打造产业共性技术攻关的“稳定器”，以“公司+联盟”方式组建32家省级制造业创新中心，其中5家获工业和信息化部升级为国家级制造业创新中心，完成全省13个地市的创新中心布局，覆盖新一代信息技术、智能家电、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、半导体与集成电路、高端装备制造、前沿新材料、新能源、激光增材等十多个战略性产业集群，通过资金项目等方式大力鼓励支持制造业创新中心持续加强创新能力建设，结合各地优势产业打造产业创新平台示范标杆。